配资服务平台:杠杆配资网-科创板128家集成电路企业预计净利增83% 算力、存储、光芯片等业绩突出

　　近期 ，科创板集成电路企业2025年业绩快报披露收官
，盛美上海、芯导科技年报先行出炉，业绩表现亮眼。受益于人工智能需求拉动 、消费电子回暖及国产化提速 ，集成电路行业延续较高景气度 。

　　据统计，科创板128家集成电路企业预计实现营收3651.12亿元
，同比增长25%，实现归母净利润279.29亿元 ，同比增长83%
。其中
，芯片设计环节以268%的净利润增速领跑产业链各细分赛道。128家企业中，超八成企业预计实现营收同比增长 ，六成企业净利润预增
，12家扭亏为盈 。

　　76家芯片设计公司净利同比增长超260%

　　2025年，随着人工智能技术突破 ，商业化应用进入高速发展阶段
，引发算力需求暴增，叠加国产化进程快速推进 ，算力
、存储、光芯片等细分赛道业绩爆发特征明显。业绩快报数据显示
，科创板76家芯片设计（含IDM）公司预计实现营收合计1631.03亿元，同比增长32% ，净利润合计137亿元，同比增长268%
。

　　算力芯片赛道
，寒武纪（688256） 、摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）营收均创历史新高，分别达到64.97亿元
、15.06亿元和16.44亿元 ，寒武纪首次实现年度盈利
，达到20.59亿元，摩尔线程、沐曦股份均大幅缩亏30%以上。

　　与此同时 ，AIoT（人工智能物联网）市场快速发展
，特别是端侧AI在智能家居 、汽车
、穿戴等场景的普及，推动消费类芯片产品公司业绩大幅增长 ，CMOS图像传感器厂商思特威、智能音频SoC厂商炬芯科技收入分别增长51%和42%
，净利润分别增长155%和92% 。

　　随着AI算力需求爆发，加上供给端结构性调整与行业库存低位 ，存储芯片进入“超级周期 ”
。澜起科技（688008）预计2025年实现净利润22.36亿元
，同比增长58%，行业对高性能互连类芯片的需求显著增加 ，直接推动了公司产品的出货量和收入增长；佰维存储（688525）大力拓展全球头部客户，预计实现净利润8.67亿元
，同比翻5倍，2026年1-2月经营业绩延续爆发式增长。

　　此外 ，作为AI算力的“数据传输高速公路
”
，高速光模块成为算力时代的核心刚需，受此影响 ，以仕佳光子（688313） 、源杰科技（688498）为代表的5家光芯片公司全年合计营收46.19亿元
，同比增长62%，2025年第四季度营收13.26亿元 ，环比增长10%；2025年全年合计净利润7.13亿元
，同比增长419%，量利双增特征明显 。

　　本土半导体制造和配套产业链迈向新阶段

　　2026年政府工作报告中明确提出 ，要加紧培育壮大新动能
，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位
。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势 ，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，为集成电路产业提质增效指明方向
、注入强心剂。

　　近年来
，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才 、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段 。晶圆制造环节 ，中芯国际（00981.HK）作为“链主 ”企业是产业链国产化的直接受益者
，全年营收673.23亿元，再创新高；净利润50.41亿元 ，同比增长36%
，产能利用率维持在93.5%的高位；华虹公司（688347）产能利用率达到106.1%，模拟芯片及存储器收入贡献较高
。

　　半导体设备领域同步突破 ，中微公司（688012）
、拓荆科技（688072）等企业净利润增速超20%
，中科飞测（688361）实现扭亏为盈，国产前道设备在先进存储及逻辑工艺扩产中持续拿到订单。封装测试领域 ，伟测科技（688372）作为国内头部的第三方独立芯片测试企业
，高端测试销售收入提升，全年营收同比增长46% ，净利润同比增长134% 。

　　制造端的产能满载、技术迭代与下游需求回暖 、库存回归健康形成合力，共同推动国内产业链各环节量价齐升
。2026年开年以来
，华润微（688396）
、思特威（688213）、中微半导（688380）等多家科创板芯片设计企业发布涨价函，产品覆盖MCU 、模拟芯片、功率器件等多个品类 ，涨价幅度最高达50%
，被动元器件
、晶圆代工、封测环节等领域也有企业对产品提价，涨价趋势已从存储及上游原材料环节向全产业链传导。

　　并购重组数量显著增加

　　在“科创板八条”“并购六条
”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下 ，科创板集成电路企业的并购重组数量显著增加 。

　　“科创板八条”发布以来
，科创板集成电路行业新增披露51单股权收购，交易金额合计超770亿元 ，其中包含23单重大资产重组
，除芯联集成（688469） 、华海诚科（688535）
、沪硅产业（688126）、晶丰明源（688368）等已实施完成外，多个项目近期取得实质性进展。中芯国际 、泰凌微（688591）
、芯导科技（688230）、晶升股份（688478）发行股份或可转债收购资产项目已获上交所受理 ，随着项目审核不断推进
，科创板集成电路并购重组将步入落地见效阶段
。

　　业内人士指出，展望2026年 ，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值
，预计半导体增长引擎由手机 、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。在AI重构半导体需求结构的同时，地缘政治正在重塑供给格局 ，半导体国产化进程逐步进入深水区
，在技术进步和生态完善的共同推动下，相关公司产品有望实现从“能用 ”到“好用
”的跨越 。

（文章来源：澎湃新闻）